Bambu Lab PETG HF

Beschreibung

Bambu Lab PETG HF

Il PETG HF (High Flow) di Bambu Lab è ottimizzato per la stampa ad alta velocità mantenendo la resistenza tipica del PETG.

Caratteristiche principali

  • Ottimizzato per l'alta velocità (High Flow)
  • Resistente e tenace
  • Buona resistenza chimica
  • Ideale per produzione rapida di parti funzionali

Scheda tecnica (fonte: Bambu Filament Guide ufficiale)

Materiale PETG HF
Diametro 1,75 mm (±0,03 mm)
Peso bobina 1 kg (netto)
Temperatura ugello 230–260 °C
Piano di stampa Smooth PEI 60–80 °C · Textured PEI 60–80 °C · Cool Plate SuperTack 60–70 °C
Velocità di stampa < 300 mm/s
Ventola di raffreddamento 0–80%
Camera chiusa Facoltativa
Compatibile con AMS
Ugello consigliato Tutte le misure/materiali
Essiccazione prima dell’uso Necessaria
Condizioni di essiccazione Forno: 65 °C, 8 h — Piano X1: 75–85 °C, 12 h
Sigillare con essiccante Facoltativa
Resistenza al calore (HDT 0,45 MPa) 69 °C
Assorbimento d’acqua (25 °C, 55% UR) 0,40%
Resistenza a flessione 64 MPa
Modulo a flessione 2050 MPa
Tenacità (impatto XY) 31,5 kJ/m²
Ricottura (annealing) N/D
Adesione al piano Bambu Liquid Glue / Glue Stick

Valori ufficiali Bambu Lab, indicativi: fai riferimento ai preset di Bambu Studio. Seleziona Colore e Formato (Bobina o Ricarica) dal menù varianti.

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+39 393 53 48 510

Bambu Lab PETG HF

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    Bambu Lab PETG HF

    Il PETG HF (High Flow) di Bambu Lab è ottimizzato per la stampa ad alta velocità mantenendo la resistenza tipica del PETG.

    Caratteristiche principali

    • Ottimizzato per l'alta velocità (High Flow)
    • Resistente e tenace
    • Buona resistenza chimica
    • Ideale per produzione rapida di parti funzionali

    Scheda tecnica (fonte: Bambu Filament Guide ufficiale)

    Materiale PETG HF
    Diametro 1,75 mm (±0,03 mm)
    Peso bobina 1 kg (netto)
    Temperatura ugello 230–260 °C
    Piano di stampa Smooth PEI 60–80 °C · Textured PEI 60–80 °C · Cool Plate SuperTack 60–70 °C
    Velocità di stampa < 300 mm/s
    Ventola di raffreddamento 0–80%
    Camera chiusa Facoltativa
    Compatibile con AMS
    Ugello consigliato Tutte le misure/materiali
    Essiccazione prima dell’uso Necessaria
    Condizioni di essiccazione Forno: 65 °C, 8 h — Piano X1: 75–85 °C, 12 h
    Sigillare con essiccante Facoltativa
    Resistenza al calore (HDT 0,45 MPa) 69 °C
    Assorbimento d’acqua (25 °C, 55% UR) 0,40%
    Resistenza a flessione 64 MPa
    Modulo a flessione 2050 MPa
    Tenacità (impatto XY) 31,5 kJ/m²
    Ricottura (annealing) N/D
    Adesione al piano Bambu Liquid Glue / Glue Stick

    Valori ufficiali Bambu Lab, indicativi: fai riferimento ai preset di Bambu Studio. Seleziona Colore e Formato (Bobina o Ricarica) dal menù varianti.

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