Description
Bambu Lab PLA Tough+
Le PLA Tough+ de Bambu Lab allie la facilité d'impression du PLA à une ténacité et une résistance aux chocs nettement supérieures, pour des pièces fonctionnelles qui doivent supporter des sollicitations.
Caractéristiques principales
- Résistance aux chocs supérieure au PLA standard
- Facile à imprimer
- Bonne rigidité et bonne ténacité
- Idéal pour les pièces fonctionnelles
Fiche technique (source : Bambu Filament Guide officiel)
| Matériau |
PLA Tough+ |
| Diamètre |
1,75 mm (±0,03 mm) |
| Poids de la bobine |
1 kg (net) |
| Température de la buse |
190–230 °C |
| Plateau d'impression |
Cool Plate 35–55 °C · Smooth PEI 55–65 °C · Textured PEI 55–65 °C · Cool Plate SuperTack 30–45 °C |
| Vitesse d'impression |
< 300 mm/s |
| Ventilateur de refroidissement |
50–100% |
| Caisson fermé |
Facultatif |
| Compatible AMS |
Oui |
| Buse recommandée |
Toutes les tailles/matériaux |
| Séchage avant utilisation |
Facultatif |
| Conditions de séchage |
Four : 50 °C, 8 h — Plateau X1 : 60–70 °C, 12 h |
| Sceller avec dessiccant |
Facultatif |
| Résistance à la chaleur (HDT 0,45 MPa) |
57 °C |
| Absorption d'eau (25 °C, 55% HR) |
0,43% |
| Résistance à la flexion |
76 MPa |
| Module de flexion |
2750 MPa |
| Ténacité (impact XY) |
26,6 kJ/m² |
| Recuit (annealing) |
50–60 °C, 6–12 h |
| Adhésion au plateau |
Bambu Liquid Glue / Glue Stick |
Valeurs officielles Bambu Lab, indicatives : reportez-vous aux préréglages de Bambu Studio. Sélectionnez Couleur et Format (Bobine ou Recharge) dans le menu des variantes.
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