Description
Matériau léger à forte expansion La technologie de moussage actif de l'ePLA-LW réduit considérablement la densité du matériau tout en conservant l'intégrité structurelle. Avec un taux de moussage maximal de 220 %, une seule bobine d'ePLA-LW équivaut à 2,2 bobines de PLA standard. La densité du matériau n'est que de 0,54 g/cm³, ce qui le rend idéal pour des applications légères telles que les maquettes d'avions et les drones. Expérience d'impression fluide et fiable Ce filament est conçu pour une impression fluide et sans problème. Il est soumis à un bobinage mécanique rigoureux et à une inspection manuelle afin de garantir un fonctionnement sans emmêlement. Le filament s'alimente de manière régulière sans obstruer la buse ou l'extrudeur, réduisant le risque de ruptures ou de déformations. Il présente également un taux de réussite élevé pour les impressions de grande taille sans nécessiter un environnement à température contrôlée. Excellent pour la peinture et la personnalisation et le PLA-LW est très réceptif à la peinture, garantissant une forte adhérence de surface pour des finitions détaillées. Cela en fait un excellent choix pour les projets nécessitant une personnalisation, comme les avions RC, les pièces de drones et les accessoires de cosplay. Forte liaison des couches et finition mate Contrairement au PLA à base de bois, l'ePLA-LW offre une adhérence intercouche plus stable. Le taux de moussage et la résistance du matériau peuvent être ajustés en variant la température d'impression entre 210 °C et 270 °C. L'impression finale présente une texture mate délicate, résiste aux éclatements et est facile à réparer. Optimisé pour les impressions ultra-légèresLorsqu'il est chauffé entre 210 °C et 270 °C, l'ePLA-LW commence à mousser, augmentant son volume d'environ 1,2 fois. Cela permet une réduction du débit d'extrusion d'environ 45 %, contribuant à créer des pièces ultra-légères. Sur les avions RC, un poids plus faible améliore les performances de vol en réduisant la charge alaire et la vitesse de décrochage, ce qui se traduit par une meilleure aérodynamique globale. Avec sa combinaison de propriétés légères, de forte adhérence et de facilité de finition, l'eSUN PLA-LW est un choix fiable pour les applications hautes performances où la réduction du poids est essentielle. eSUN PLA-LW est un filament PLA léger conçu spécifiquement pour les applications exigeant un poids réduit et une résistance élevée, comme les avions RC, les drones et les accessoires de cosplay. Avec une technologie de moussage avancée qui expanse le matériau jusqu'à 220 %, il permet une utilisation efficace du matériau tout en conservant durabilité et facilité d'utilisation. Caractéristiques principales Conçu pour les avions RC et les applications légères Faible densité avec un rapport volumétrique de moussage élevé Taux de moussage jusqu'à 220 % Résistant et facile à réparer Pas d'obstruction, pas de déformation et emmêlements minimes Facile à peindre avec une finition mate lisse
Caractéristiques
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Fabricant : eSUN
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Modèle : PLA-LW175W1P1
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EAN : 6922572201606
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Poids : 1400 g
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